(画像は公式サイトより引用)

リンテックは東京・有明の東京ビッグサイトでそれぞれ開催された9月の「国際物流総合展2022」（以下物流展）、10月の「2022東京国際包装展」（以下包装展）にラベリングマシンの新機種や、開発品を出展し、数多くの来場者の関心を集めた。

9月の物流展では多品種小ロットを扱う中・小規模のネット通販事業所など、圧縮エアがない環境でも自動でラベルの貼付ができる電動タイプのラベリングマシン「L-VIS Ⅱ EL」を出展。同マシンを採用した、段ボールケースの梱包・封緘から送り状貼付までを行う半自動梱包システム「Pack・In・Box」や、メール便の自動梱包システム「PAS-Line」の実演を行った。

まず、半自動梱包システムでは、誤出荷を防止し、発送作業の効率化に貢献する点をアピール。段ボールケースに商品や緩衝材および納品書を詰め、納品書のバーコードをハンディタイプのバーコードリーダーで読み取った後、さまざまな高さの商品に貼付可能なテープシーラーで自動封緘する。そこに「L-VIS Ⅱ EL」で貼付した送り状ラベルのバーコードを自動照合（バーコードリーダー）するシステム提案を行った。

一方「PAS-Line」では、メール便の梱包に適したコンパクトなラインかつ、優れた処理速度で梱包から送り状貼付までを全自動で行うシステムとして提案。商品を投入しコンベヤーにセットするだけの操作なので、オペレーターは短時間で作業手順を習得できるというのも特長の一つ。

「L-VIS Ⅱ EL」はこのように各種包装・梱包機器やコンベヤーとの連携したライン構築が可能で省人化に貢献するほか、コンプレッサー（空気圧縮機）を必要としないため小規模スペースにおいてもラベルの自動貼付環境を構築することができ、トータルでの電力消費量の削減に貢献する点にも来場者は注目していた。

また10月の包装展では、表面基材の厚さがわずか12マイクロメートルの薄膜ラベルの貼付が可能な半自動ラベリングマシンを開発品として出展。ラベリングマシンは表面基材の厚さが50マイクロメートルのラベルの自動貼りに対応しているというのが一般的だが、約4分の1の厚さ、12マイクロメートルのラベルでも貼付可能なところ（特許取得済）に、来場者から驚きの声があがるほど高い関心を集めた。

そのほか、併せて出展した表面基材の厚さ12マイクロメートルの薄膜ラベル素材は、高い透明性や意匠性が重視される化粧品・日用品、また過酷な環境下でも粘着強度が求められる医療品などへの貼付に適している点に加え、減プラスチックの観点からも注目されていた。

包装タイムス2022年11月14日引用